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マイコンのプログラミングが完了し、テストボード上での動作は良好でした。 続いて基板の設計に入ります。
最近はチップ部品で設計することがほとんどです。 コンパクトに出来るのが第一の理由ですが、裏面から半田付けするラジアル・アキシャル部品と違って図面を反転させて考える必要が無いためつまらないミスも防げます。 デメリットは部品単価が少し高いのと、部品が小さすぎて扱いにくいところでしょうか?
ラジアル部品のFETを加工して面実装する関係上、あまりコンパクトには出来ませんでした。 FETだけ裏側に配置してもよかったけれど厚みが増えちゃいますからね。
あとは基板のエッチングと部品の実装で完成するはずですが、部品を実装してからマイコンのプログラミングを変更するのは困難ですから、実際に電球を接続してちょうど良い減光具合になるようにPWMデューティー比の調整を行いたいと思います。 |
02:47, Thursday, Oct 27, 2011 ¦ 固定リンク
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